河北半导体研究所多芯片3D堆叠装配系统中标结果公告(1)

项目名称: 多芯片3D堆叠装配系统中标结果公告(1)

项目编号: 0618-224TC220L013/01

招标公司: 河北半导体研究所

中标公司: 晶微科技有限公司

采购标的物: 多芯片3D堆叠装配系统

项目地区：河北

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【中国国际招标网】

项目名称：多芯片3D堆叠装配系统

招标项目编号：0618-224TC220L013/01

招标范围：多芯片3D堆叠装配系统，1台

招标机构：中招国际招标有限公司

招标人：河北半导体研究所

开标时间：2022-03-24 09:30

公示时间：2022-03-30 18:29 - 2022-04-02 23:59

中标结果公告时间：2022-04-06 15:47

中标人：晶微科技有限公司

制造商：Besi Switzerland AG

制造商国家或地区：瑞士

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