中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购二次中标结果公告(1)

项目名称: 中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购二次中标结果公告(1)

项目编号: 0722-244JT2121HBF

招标公司: 中国电子科技集团公司第十三研究所

中标公司: 江苏金竣思机械设备有限公司

采购标的物: 芯片圆片键合机

项目地区：河北 石家庄

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【中国国际招标网】

项目名称：中国电子科技集团公司第十三研究所芯片圆片键合机采购二次

招标项目编号：0722-244JT2121HBF

招标范围：芯片圆片键合机1台

招标机构：中国远东国际招标有限公司

招标人：中国电子科技集团公司第十三研究所

开标时间：2024-11-14 09:00

公示时间：2024-11-28 09:34 - 2024-12-03 23:59

中标结果公告时间：2024-12-04 15:25

中标人：江苏金竣思机械设备有限公司

制造商：Geniustec co.,ltd

制造商国家或地区：日本

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